多層木板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法做成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。

1961年，美國(guó)Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar，是開發(fā)多層板的先驅(qū)，此種多層板方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本涉足此領(lǐng)域后，有關(guān)多層板的各種構(gòu)想方案、制造方法，則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時(shí)代，電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重 點(diǎn)。

制造方法編輯

當(dāng)初多層板以間隙法（Clearance Hole）、增層法（Build Up）、鍍通法（PTH）三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費(fèi)工時(shí)，且高密度化受限，因此并未實(shí)用化。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點(diǎn)，但因?qū)Ω呙芏然枨?，因高密度電路板的需求增多，再度成為各家廠商研發(fā)的重 點(diǎn)。至于與雙面板同樣制程的PTH法，仍是多層板的主流制造法。

多層板包扎方法編輯

各行各業(yè)對(duì)高壓設(shè)備的需求越來(lái)越多。然而現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中，高壓設(shè)備存在許多不可避免的先天缺陷，例如，使用環(huán)境存在頻繁波動(dòng)、高溫、低溫、壓力以及強(qiáng)腐蝕性介質(zhì)等,將。焊接工藝和操作技術(shù)也可能使其產(chǎn)生咬邊、凹陷、焊瘤、氣孔、夾渣、裂紋、未焊透、未熔合、錯(cuò)邊、角變形和余高過(guò)高等缺陷。多層板包扎工藝的到來(lái)將大大減少此類事故的發(fā)生。近年來(lái)我國(guó)工業(yè)高速發(fā)展，對(duì)壓力容器產(chǎn)品的大型化、高參數(shù)化的技術(shù)要求明顯提高。如今大型壓力容器有單層板焊式、單層鍛焊式多層包扎式、多層繞帶式、多層繞板式、多層繞帶式、多層繞絲式、多層熱套式。在這些之中，多層包扎壓力容器的制造使用多，因?yàn)槠涔に嚨陌踩煽浚员黄毡椴捎谩?/span>